פורץ שבבים חותך צלחת TCT
תיאור מוצר
| תמיכה מותאמת אישית | OEM, ODM | קוטר שוק | 12.7 מ"מ |
| שם מותג | XINFA | אורך שוק | 15-40 מ"מ |
| חוֹמֶר | פלדה במהירות גבוהה | באורך מלא | 70-100 מ"מ |
| חליל | 3 | טווח עיבוד | לוח עץ מלא סיבית |
| חוֹמֶר | HSS | קוטר חיתוך מקסימלי | 2.5-12 מ"מ |
תכונה
סכין חיתוך TCT מיוחדת לצלחת:
1. לחיתוך לוח סיבית, על מנת להסיר את השבבים, השתמש בסכין חיתוך ישר עם חריץ אופקי.
2.⒉ למוצרי פלטות כגון חיתוך MDF, לוח רב שכבתי, לוח עץ מלא וכדומה, על מנת להבטיח שהצד חלק וללא כתמים יש להשתמש בסכין ישרה ללא חריץ אופקי (אם סכין ישרה עם חריץ אופקי משמש, הצד יהיה לא אחיד).
ש 1: האם אני יכול לקבל דוגמה לבדיקה?
ת: כן, אנחנו יכולים לתמוך במדגם.המדגם יחויב באופן סביר בהתאם למשא ומתן בינינו.
ש 2: האם אני יכול להוסיף את הלוגו שלי על הקופסאות/קרטונים?
ת: כן, OEM ו-ODM זמינים מאיתנו.
ש 3: מהם היתרונות בלהיות מפיץ?
ת: הנחה מיוחדת הגנת שיווק.
ש 4: איך אתה יכול לשלוט באיכות המוצרים?
ת: כן, יש לנו מהנדסים המוכנים לסייע ללקוחות עם בעיות תמיכה טכנית, בעיות שעלולות להתעורר במהלך הצעת המחיר או תהליך ההתקנה, כמו גם תמיכה באחרי שוק.100% בדיקה עצמית לפני האריזה.
ש 5: האם אני יכול לבקר במפעל שלך לפני ההזמנה?
ת: בטח, ברוך הבא לביקורך במפעל.
